|
안녕하세요. 마키에요.
이번에 RGH v2가 나오면서 많은 분들께서 무엇이 바뀐건가, 무엇이 좋아졌나 궁금해 하실거 같아 이 글을 남깁니다.
RGH v2의 가장 중요한 부분을 요약하면 2BL변경에 의한 글리치작업이 불가능했던 구형기기들의 작업을 가능하게 한 것입니다.
슬림은 이번에 나온 RGH v2와 별 상관 없구요. ^^; 구형을 위해 나온 녀석이라고 생각하시면 되겠습니다.
물론 RGH v2의 주요작업 내용에는 슬림 코로나보드(2011년 8월이후부터 적용된 글리치 안되는 슬림메인보드)도 가능하게 하기위한 내용이 있지만, 이번에 조금 서둘러(?) 발표된 내용에는 아직 포함되어 있지 않답니다.
그럼 구체적으로 이게 뭔소리냐...
지금부터 조금 깊이있게, 그러나 최대한 초보자분들도 이해하실 수 있게 설명을 해드리도록 하겠습니다. (지금부터 본론. ^^;)
기존 구형엑박이의 글리치작업은 14699까지만 가능했는데요.
그 원인은 구형엑박이가 14717이상으로 대시보드를 업데이트하면 엑박이 내부의 부팅과정을 담당하는 부분(부트로더)이 변경되어 기존 RGH v1.1방식으로는 부팅을 못하게 막았버렸기 때문입니다.
그러나 이 변경된 부트로더를 자세히 살펴보면 슬림과 흡사한 부분이 있었으니 바로 기존에는 부팅을 위해 한단계만 거치면 됬었던 부분(CB)이 cb_a와 cb_b로 나뉘어진 두단계가 되었더랍니다.(a는 eFuse체크, b는 CPU키로 CD암호해제 어쩌구 저쩌구~)
다시말해 부팅과정을 위해 글리치로 뿅~ 하고 한단계만 통과시키면 됬었는데, 14717이후부터는 두단계를 거쳐야 하는 엑박이가 된거답니다.
알고보니 2011년 이후에 리퍼비시제품으로 교체받았던 엑박이들도 CB어쩌구 때문에 안된다고 했었는데, 이 녀석들도 이런 특징을 가지고 있었던 이유로 기존 글리치작업방식으로는 할 수가 없었던 거랍니다.
해결방법은?
"그럼 기존 슬림처럼 작업하면 되자나?"
그랬던거죠.
바로 RGH v2부터는 구형 엑박이들도 기존과는 다르게 슬림과 완전히 같은 배선을 이용해 글리치작업을 하게 되었답니다.
헌데 여기서 문제가 하나 나오는데요.
'구형 글리치엑박이들은 대체적으로 부팅속도가 빠르다.'라는 특징이 무너져 버리는 부분이 생깁니다.
위에서 설명했던 기존 글리치엑박이들은 한단계만 거치면 됬었는데, 이제 두개로 갈라져서 두가지 과정을 거치니 좀더 복잡해지지 않겠어요?
네, 이로인해 rgh v2부터는 구형 기기들도 슬림과 부팅에 관한 특징이 같아지게 되었답니다.
뭐...내용은 엄청 길지만, 진짜 딱 줄여서 말하면요.
1. RGH v2는 개뿔 좋아진 것도 없다. CB 변경으로 인해 안되던 구형들을 위해서 나온거니까.
2. 14717이상 혹은 리퍼엑박이들도 가능하게 되었지만 슬림이랑 똑같이 부팅시간이 완전 랜덤. 제길...
3. 슬림이랑 칩의 배선도 완전히 똑같다.
4. POST_OUT을 사용하지 않는 관계로 CPU사망율이 감소...이건 희소식?
5. 구형 뚱땡이 대시보드 14717이상, 2011년 이후에 리퍼받은 엑박이는 RGH v2로 무조건 작업해야 한다.
자 그럼 이제 우리 유저분들께서 직접적으로 느끼게 되는 부분은?
구형은 부팅 빠르다더니 RGH v2적용된 뚱땡이는 완전 랜덤.
- 사실입니다. 위에서 설명한것 처럼 부팅에 관한 특성이 기존 슬림과 같아지게 되니까요.
팔콘도...제스퍼도... 뭐 기존에도 거지같은 부팅타이밍을 같는 구형들이 존재하기는 했지만...어찌됬든 결론은 그렇다는거...^^;
.
.
.
.
.
.
암튼 글리치 되는게 어딥니까?
끝!
|
