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    • copper mod (동조각 붙이기) 괜찮을까요?^^
    작성자 : urdandy | 조회수 : 4721 (2013-06-25 오전 12:43:13)
    CECHL 발열 문제로 곧 분해와 써멀 작업을 해 보려고 하는데 정보를 찾다보니 동 조각을 덧대는 작업이
    훨씬 냉각 효과가 좋다고 하네요. 혹시 해 보신분 계신가 궁금합니다.

    대략 이런 그림...


    CPU와 GPU 위에 저렇게 각각 동 조각(42mmX42mmX1.2mm)을 대어서 쿨링 효과를 좋게 한다는데
    저렇게 할 경우 짓눌리거나 누전의 위험은 없는지도 궁금하네요.^^

    아시는 분들 댓글 부탁드려요. 고맙습니다.^^
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    Lv.13 코딱까리 (2013-06-25 00:58:21)
    아... 구리가 열전도율이 죽여줘서 효과가 있긴 하겠네요. 다만... 표면의 그라인드 작업이 잘 돼야 밀착이 잘 될텐데 말이죠.
    Lv.18 urdandy (2013-06-25 01:18:11)
    무식해서 그라인드 작업이 뭔지 몰라요.ㅋ
    ebay에서 저 킷을 팔더라구요.

    http://www.ebay.com/itm/2PC-FAULTY-PS3-FAT-SLIM-COPPER-SHIMS-SHIMZ-FIX-REPAIR-KIT-YLOD-THERMAL-PASTE-/161038966243?pt=LH_DefaultDomain_0&hash=item257eab9de3
    Lv.4 불타는트럭 (2013-06-25 01:00:36)
    일판부심으로 하위호환 60기가 4년 넘게 썼을때...

    수냉 이나 커스텀케이스+쿨러 를 생각해본적은 있습니다 견적 뽑아본후 마음 접긴 했지요 ...;;

    근데 저게 오리지널 스프레드는 떼버리고 동판을 달아버린거네요 ㅇㄱㅇ

    효과는 있을꺼 같습니다만 .... 참치에 굳이.... 음....
    Lv.18 urdandy (2013-06-25 01:16:04)
    아... 이게 원래 있던 뚜껑(?)을 떼어버린건가요? 전 위에다가 덧붙인건 줄 알았네요.^^
    Lv.3 JoonieX (2013-06-25 07:16:27)
    뚜껑 안따면 보드가 뜹니다... ㄷㄷ 나사가 안조여져서 그래요.

    저는 2101 모델에다 히트싱크 접촉이 변형으로 잘 되지 않아 동전을 끼워서 살려본적이 있었지만

    몇일안가고 사망했습니다.
    Lv.2 미넥스 (2013-06-25 01:29:15)
    글쎄요.. pc 쪽 경험이나 지식을 토대로 해도, 저런 정도로 냉각효율이 좋아질거라고는 생각이 들지 않는군요. 차라리 써멀을 잘 바르고, 기존 쿨러보다 더 큰 방열판 + 팬으로 교체하는 편이 더 좋을 것 같군요.

    저런식으로 다른 판을 덧대는 것은 열전도 효율면에서 2 중으로 통과 (코어-> 동조각 -> 방열판) 해야 하는 것 때문에 별로 좋은 효과를 기대할 수 없는 구조라 생각됩니다만.. 실사용자들의 경험이 중요하겠지요.

    머니머니해도, 효율 짱은 역시 그냥 케이스 분해 + 선풍기(usb 선풍기 풍량 좋은 것도 효과 있을듯) 일 겁니다. 저비용에 확실한 기대를 할수 있는 방식이라면 말이죠.
    Lv.14 shaya (2013-06-25 07:53:57)
    원체 온도가 높은 놈이라 저부분만 저렇게 한다고 해도 크게 변하지 않는다고 봐요.
    기본 온도가 실온보다 터무니 없이 높다는 것은 이미 주변 상황이 열배출 능력을
    초과한 상태라는 말이죠.
    이런 상태에서는 아무리 저런식으로 온도를 더 빨리 가져와본들
    (솔직히 아주 큰차이는 차이는 없죠. ㅎㅎ)
    그걸 더이상 빨리 방출하지도 못하고 또 그 방출된 열을 공기가 순환 되거나
    에어홀로 빠져나가는 시간동안 다시 흡수 할 정도의 케이스 내부의 열용량이 이미 부족하기 때문에
    처음 열이 교환되기 시작할 때는 쿨링 성능이 향상 되어 보이지만 어차피 시간이 지나면
    주변의 온도가 누적되어 열배출이 한계에 달하는 것은 똑같기 때문에 최종온도는
    저걸 하나 안하나 비슷해지기 때문이죠.
    그러니 저런식으로 효과를 보려면 이미 기본적인 주변 환경이 충분히 그 전달된 온도를 교환해 줄
    여력이 있을 때 효과를 본다고 볼 수 있다는 거죠.
    때문에 기본 온도가 높고 열배출 능력이 초과된 상태에서의 쿨링은 접지면의 열전도률을
    조금 높였다고 해서 변하는게 아니라 전달된 열을 배출해줄 방열판의 면적이나
    케이스 내부의 용적과 열교환으로 인해 높아진 주변의 공기를 빨리 배출 해줄 에어홀과
    그것을 유도해줄 에어가이드 및 케이스 자체의 열전도율 그리고 팬의 성능이 저런 것보다
    훨씬 중요하다고 생각해요. ㅎ

    결론은 방열판, 케이스, 에어홀, 에어가이드 그리고 팬의 수정없이
    저부분만 저렇게 손본다고 이미 능력 이상으로 오버 된 주변 환경상 크게 변하는건 없을 거 같아요.
    차라리 불타는트럭 님 같이 수냉을 고려해본다거나 미넥스 님 처럼 케이스를 오픈하여
    케이스 용적을 무한대로 늘리는 효과를 보는게 훨씬 효과가 좋아보이네요.
    물론 그럴경우 설명해주신대로 주변 온도를 떨어뜨려 줄 선풍기 등의 도움이 필요하겠지만요. ㅎㅎ

    개인적으로도 수냉까지는 몰라도 방열판, 추가 에어홀 그리고 팬을 더 우수한 성능으로 교체하는게
    효과적이지 않을까 생각됩니다. ㅎㅎ
    Lv.14 shaya (2013-06-25 08:24:15)
    그런데 저는 출근전 아침부터 뭔 영양가 없이 쓸대없는 글을 이리 길게 쓰고 있는 건지...
    걍 상자나 후딱 까고 출근이나 해야겠네요. ㅎ
    Lv.18 urdandy (2013-06-25 08:27:18)
    걍 무작정 뜯어서 써멀작업 했답니다.^^ 좋은 조언들 감사드려요.^^
    Lv.7 키쿠치미카 (2013-06-25 08:58:41)
    순 구리라면 리퀴드프로 도포하시면 괜찮을듯싶네요
    Lv.3 하쿠나마타타 (2013-06-25 11:04:38)
    날씨가 무더워지니, 저두 서멀 작업을 한번 해야겠네요.
    Lv.3 kimjoro (2013-07-03 17:06:39)
    제가 한번 구매 도전해볼께요



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