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참치모델과 슬림2005는 장시간 사용하면 CPU의 스프레드를 고정하고 있는 내열성 실리콘의 밀착도가 떨어집니다. 또한 내구성이 약해져있는 실리콘일 경우엔 리볼링 작업시 발생되는 열에 의해서도 밀착도가 떨어질수도 있습니다.
용수님의 본체는 내구성이 약해진 실리콘이 리볼링시 발생되는 열에 변형이 생긴듯 합니다. 이러한 경우는 뚜따 작업을 하여 기존의 실리콘을 어느정도 제거한후 써멀 재도포하고 조립하면 해결이 됩니다.
이렇게 답변왔습니다
이거 또 돈주고 해야할까요? 뚜따 3만이네요 ㅠ
보드크리 이전에는 온도 괜찮았는데;;;;;;;;;;
속상하네요...쩝
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